“ACCEL MicroLine 精密清洁系统”是半导体组件封装供应商处理精密元件/晶圆的理想之选。 此系统在工程、品质和性能方面均达到了大型连线机器无法企及的水平。 凭借“集成流模块”等专利创新技术，此平台可在重要应用中（例如 CSP/BGA、混合电路/MCM 和复杂混合技术模块等）提供非接触联线式清洁。 此设备融合了自动、联线式喷射清洁技术，不但占地面积小，还具有溶剂通用和内置水循环等特点。
特点
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