CAMALOT 5700 是一种可靠的联线点胶系统，它采用接触热（真空或非真空）加热，可用于倒装芯片底部填充和封装。 此点胶机的特点是可靠、耐用、设计新颖、适应性强，可应用于多种基板和电路板。 它在全部三个轴上均采用了滚珠丝杠和伺服电动机（带有闭环编码器），可以确保用户能够通过易用的增强型图形用户界面流畅、精准、正确地点胶。 5700 可用于半导体封装及印刷电路板装配。 在与传送系统相结合后，它可以为 Auer® 舟皿、JEDEC 托盘、陶瓷基板、焊接框架以及电路板提供元件。 可用选件包括具有“单抓取”基准修正功能的自动视觉校准、模具边缘检测、采用接触探针或非接触激光的自动 Z 高度传感器、自动针校准台以及可选的 CAMALOT 点胶泵。
特点
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