CAMALOT 是液体点胶系统最主要的提供商,其产品可应用于表面贴装电子技术和芯片封装技术。 CAMALOT 的台式独立联线系统能够以无与伦比的速度和可靠性对倒装芯片充填底胶、封装、焊膏、表面贴装粘合剂 (SMA) 和导电粘合剂进行点胶。 借助业界领先的泵技术,CAMALOT 系统可为您提供当今最出色的精密性和准确性。
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