CAMALOT	选择产品 选择一项 Dispense Unit (DU) Technology FX-D Multi Piston Pump SmartStream XyflexPro DLM XyflexPro HVB XyflexPro+

XyflexPro^®

CAMALOT XyflexPro 点胶系统在业界声名远扬，这一方面得益于其免校准线性台架驱动系统，另一方面还由于它具有占地面积小、可通过易于添加的选件来满足各种应用需求等特点。 XyflexPro 具有准确、灵活、可配置等特点，在 SMT 和半导体产品应用等方面都有出类拔萃的表现。

随着电子元器件小型化趋势的不断发展，对于定位和材料沉淀控制的需求也随之增加。 无论是点胶环氧银的微点、用于高频率设备和晶圆级封装的焊膏、用于 0201 元件的粘合剂，还是用于倒装芯片封装或电路板倒装芯片的底部填充，XyflexPro 系统都可以提供相应的准确度，满足您对最终工艺控制的需求。

特点

• 所有应用均采用单一机器平台
• 免校准线性电动机台架
• 先进的聚合物组成结构
• 获奖的多活塞泵技术
• 快速变换点胶装置技术
• 双模式称量台秤（其中包含已获专利的称重模式）
• 自动针清洗和弯针检测
• 产品转换无需其它工具
• Windows® 2000 Benchmark® 软件
• 可在加热和非加热应用之间轻松进行重新配置
• 模块化设计便于现场升级