MPM BridgeVision™ 系统可在印刷后检分析电路板桥接,连焊问题,正在申请专利。这一创新系统利用基于纹理的图像采集算法和新的数码摄像系统来支持对焊膏沉淀缺陷的准确鉴定。这种快速、高效的缺陷鉴定及分析方法可在 AP Excel™ 和 AP HiE 两个平台上使用,可与 MPM 原有的基于对比度的 2D 焊膏检测同时运行。BridgeVision 软件包可防止有缺陷和疑似存在缺陷的产品继续完成其它装配流程,以减少废料和返工成本。
特点
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