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Rheometric 泵

作为模板印刷工艺发展上的一次跃进,“Rheometric 泵”能够在减少焊膏浪费、增加产量和降低材料成本的同时实现对材料沉淀的精确控制。 采用“Rheometric 泵”后,焊膏、粘合剂和助焊剂之类的印刷介质由于不会暴露在空气中,可以保持其理想的适印性特性。 此外,由于材料包含在密封头中,不会泄漏到印刷区外部,因而材料浪费很少。 与传统的刮刀印刷相比,采用“Rheometric 泵”技术最多可节省 50% 的材料。

特点

  • 采用可变体积调节器技术,可更好地管理焊膏和测定沉淀
  • 采用闭环印刷压力控制,可确保整块电路板内沉淀的一致性,甚至能够在焊膏通孔(侵入式)印刷应用下做到这一点
  • 采用行业标准焊膏盒,使材料转换方便、快捷
  • 采用正在申请专利的圆形焊膏盒,可确保同质焊膏混合
  • 采用金属刀片技术,可实现超卓印刷沉淀和耐损特性。


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